从NVIDIA、Qualcomm在代工业务合作模式来看，实际上就是与台积电、三星等多家代工业者维持合作，以利在特定代工业者产能或技术无法配合时，即可将订单转给另一家代工业者承接，除非在产品设计上有特定考量，否则应该都还是会以能顺利出货作为主要考量。
韩国经济日报(The Korea Economic Daily)取得消息指称，三星旗下晶圆代工业务Samsung Foundry已经获得NVIDIA、Qualcomm、IBM、百度等业者订单，将以其3nm GAA (Gate-all-around,环绕闸极)制程技术协助代工生产合作业者所需晶圆产品。
三星在此之前已经於今年6月底宣布顺利量产其首波3nm制程产品，并且在今年7月25日正式出货，虽然并未透露客户细节，但传闻是中国加密货币矿机业者下订的客制化处理器产品。
不过，由於三星的3nm GAA制程良率低於20%，因此一直无法承接大量需求订单，但近期透过与位於美国加州软体技术业者Silicon Frontline Technology，藉此改善整体良率表现，似乎已经解决原本良率不佳，导致产能始终无法提升的困境。
在目前台积电3nm制程计画第四季内正式量产，并且於2023年平稳量产，但代工价格却可能大幅上升情况，先前有不少消息指称包含NVIDIA、Qualcomm等晶片业者都可能将订单转给三星，但也有说法认为晶片业者可能考量产品效能表现，或许会选择以较高价格维持由台积电代工，但相关成本可能会转嫁在实际应用产品，因此有不少传闻指称明年推出的iPhone 15系列售价可能会增加。
但从NVIDIA、Qualcomm在代工业务合作模式来看，实际上就是与台积电、三星等多家代工业者维持合作，以利在特定代工业者产能或技术无法配合时，即可将订单转给另一家代工业者承接，除非在产品设计上有特定考量，否则应该都还是会以能顺利出货作为主要考量。